PCB失效分析的技术过往多仰赖研磨(Cross-section),但由于产品越趋于轻薄短小以及高层数板的架构已成主流,在分析手法上单纯仰赖研磨技术并不足够。此外由于PCB制程冗长,多数在客户端使用后衍生的问题点究竟是属于组装问题或者PCB原材料问题,中间的争议从未停止过。

德凯宜特将先进科技应用方法带入PCB的分析使用之上,包括使用聚焦离子束(Focus Ion Beam, FIB及Cross-Section Polisher, CP),进行微结构的分析,可避免因研磨过程产生铜的延展性,造成无法清楚澄清微小问题所在;欧杰电子(Auger)及X射线光电子能谱(XPS),用以分析微量物质存在状况,协助客户找出产品不良的真因,尤其对于表面处理更有效益;电子显微镜与元素分析仪(SEM/EDS),是检验黑垫(Black Pad)生成的有效工具,降低生产组装风险与早夭问题澄清等。此外,包括热应力分析仪(TMA)、原子力显微镜(AFM)等,对于PCB分析上亦有许多帮助。

德凯宜特除提供高科技设备进行分析外,更提供专人咨询; 具备相当多的实务经验,提供客户不同的服务咨询,可协助了解并澄清客户使用上遇到的问题及建议PCB产品改善的可能方案等。

 
<失效分析流程图>

 

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