国际IPC组织于2009年中公布了新的验证办法method 2.6.27 “thermal stress, convection reflow assembly simulation”,似有欲取代传统的thermal stress t288作法。此案一出,对于系统端用户来说是一项福音,但对于PCB供货商来说,却是雪上加霜,且其对产品的挑战将更为严苛。
在PCBA无铅应用问题尚无法达到优化时,为因应环保需求,各国际组织又积极推动无卤素(Halogen Free) PCB开发应用,对此产业来说冲击不小。PCB材料可以在上一波的RoHS转换中避过卤素总量管制的问题,然而此次无卤素化对于该产业已形成一个更为明显的冲击。

对于转型所必须因应的材料特性改变,无卤素PCB的潜在问题包括了材质变硬、变脆、铜箔结合力降低导致焊垫强度 (Pad Bond Strength) 降低、材质变硬导致钻孔质量不佳、灯芯效应增强,以致阳极性玻纤式漏电(Conductive Anode Filament,简称CAF)发生时间缩短、高频特性不稳定、弹坑效应(Pad Cratering)等状况,因此在设计验证的考虑上与以往传统的做法有所不同,需要设计Test Vehicle来进行产品验证。设计的考虑上,为了克服弹坑效应以及Pad结合强度问题,焊垫会采SMD (Solder Mask Design) 或 NSMD的设计来因应,此对于过往的PCB设计上有不同的做法。PTH Pitch与排列亦为一重要之考虑点,目的在降低CAF发生的速度。


德凯宜特目前提供PCB可靠度验证服务如下:
  • 沾锡性试验
  • 热应力测试
  • 回焊模拟耐热测试
  • 温湿度偏压测试
  • 热油测试
  • PCB绝缘电阻测试
  • 绝缘电阻量测
  • 导通电阻量测
  • 介质耐电压测试
  • 离子污染量测
  • 弯曲试验
  • 玻璃转化温度量测
  • 冷热冲击测试
  • 表面绝绿电阻测试(SIR)
  • 阳极性玻纤丝式漏电测试(CAF)
  • 爬行腐蚀测试
目前德凯宜特已开发出一套针对无卤素PCB特性之验证方法(包括协助Test Vehicle之设计),可协助客户产品进行前期可靠度承认或产品固定抽样分析,让客户产品能够顺利进入量产阶段。

 

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