X-Ray是利用阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。

主要应用
  • IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验
  • 印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如:对齐不良或桥接以及开路 
  • SMT焊点空洞现象检测与量测
  • 各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验 
  • 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验
  • 密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验 
  • 芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测

设备限制
IC封装中如果是打铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检视。

 

联系窗口:庄 小姐 | 分机:7513

E-mail :  web_PCB@dekra-ist.com