3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、倾斜角度检验优点和先进的量测功能,可针对各种不同高度的待测物体,进行多角度的全面对焦,并获得清晰的影像进行观察,尤其适合检验零件焊接质量及异常点位非破坏性的失效分析。 

主要应用
  • 零件芯片封装检验的缺陷,如:外观表面完整性、黑胶的裂痕、引脚变形或变色
  • 印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕结瘤、织纹显露、玻纤曝露、防焊漆、字样。
  • 各式电子产品中可能产生的缺陷,如:焊接吃锡不良
  • 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验,如﹕锡球变形。
  • 各式主、被动组件外观检测分析。
  • 各种材料分析量测。

KEYENCE VHX-2000机台规格/特色
  • 放大倍率:20X~1000X
  • Tilt角度:0°~60°
  • 旋转角度:180°
  • 深度合成影像功能

<在高倍率观察下,也能取得全面聚焦影像>
 
  • 透射照明补光(LED光源)

<全角度观测系统的XY电动载物台上标准配备LED透射照明。针对PCB导通孔,可透过底部LED光照射,检查导通孔有无塞孔或孔壁有无损伤现象>
 
  • 高精度的尺寸量测

<丰富的量测功能,包含了测量长度、角度、面积以及其他项目等,可符合客户全面性的量测需求>
 
  • 超高速自动图像连接
<透过XY自动平台移动,读取并组装多个图像,从而获得广角图像>

 

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