主要应用
- 零件芯片封装检验的缺陷，如：外观表面完整性、黑胶的裂痕、引脚变形或变色
- 印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕结瘤、织纹显露、玻纤曝露、防焊漆、字样。
- 各式电子产品中可能产生的缺陷，如：焊接吃锡不良
- 锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验，如﹕锡球变形。
- 各式主、被动组件外观检测分析。
- 各种材料分析量测。
KEYENCE VHX-2000机台规格/特色
- 放大倍率：20X~1000X
- Tilt角度：0°~60°
- 旋转角度：180°
- 深度合成影像功能
<在高倍率观察下，也能取得全面聚焦影像>
- 透射照明补光(LED光源)
<全角度观测系统的XY电动载物台上标准配备LED透射照明。针对PCB导通孔，可透过底部LED光照射，检查导通孔有无塞孔或孔壁有无损伤现象>
- 高精度的尺寸量测
<丰富的量测功能，包含了测量长度、角度、面积以及其他项目等，可符合客户全面性的量测需求>
- 超高速自动图像连接
<透过XY自动平台移动，读取并组装多个图像，从而获得广角图像>
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