DEKRA iST德凱宜特協力廠商大塚資訊集團/易富迪科技將於2026年1月9日舉辦「Taiwan Siemens Day用戶大會」。議程包含西門子原廠分享最新軟硬體產品發展方向，並邀請產業先進以實際案例解析熱流、結構、EDA及半導體四大主題的應用趨勢，帶來跨領域技術交流機會。

DEKRA iST德凱宜特蔡文祺(Vincent Tsai)副理受邀與會並擔任講者，將與來賓分享「寬能隙 (WBG)半導體元件的熱挑戰與核心測試方案」，Vincent將以多年實務經驗出發結合Simcenter Power Tester整合平台，展示如何將PCT與RTH測試有效整合，突破寬能隙元件所面臨的熱挑戰，並加速產品從研發到量產的技術進程。

誠摯邀請您踴躍參加，與產業先進共同探索2026模擬技術趨勢。

—活動資訊—
主辦單位： 大塚資訊集團/易富迪科技
日 期： 2026年01月09日(五) 08:30-16:30
地 點：台北新板希爾頓酒店3F圓滿A廳(新北市板橋區民權路88號3樓)
 

即日起至額滿為止，如有任何問題請洽詢大塚資訊集團/易富迪科技
李先生0289646668 kevinlee@oitc.com.tw