今年2025 TPCA SHOW以「Energy Efficient AI: From Cloud to the Edge」為核心，匯聚全球主要的電路板及載板供應鏈展示最新技術成果。隨著人工智慧逐步融入生活與各項科技應用，未來更將朝向高效能、智慧化的發展階段。當AI晶片藉由先進製程提升高速運算效能時，您的產品是否已經準備好迎接這股趨勢浪潮？

此次，DEKRA iST德凱宜特展會亮點──
✨ 現場專題講座✨
緊扣產業最關鍵的技術議題，包括AI晶片失效分析、共平面技術挑戰、材料驗證條件與國際規範…等。我們將以實際案例與專業視角，帶您解析隱藏在規格背後的風險，並分享如何透過設計驗證強化產品可靠度，在瞬息萬變的商業環境，搶先一步取得新契機。

我們誠摯邀請您蒞臨展會現場，與DEKRA iST德凱宜特共同探索電子製造的創新實踐，並攜手迎向AI應用的新局。
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—活動資訊—
主辦單位：TPCA台灣電路板協會
展會日期：2025/10/22(三)~10/24(五) 10:00-17:00 (最後一日參觀至15:00)
展會地點：台北南港展覽館一館 (台北市南港區經貿二路1號)
攤位位置：一樓K區(K721)
展覽資訊：憑兩張名片免費入場，未滿18歲者(大專院校學生除外)恕不接受入場。詳情請見官方網站。
 
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