隨著人工智慧蓬勃發展，電子產業正面臨前所未有的轉型，特別是在PCBA（印刷電路板組裝）領域，從製程技術到檢測驗證，皆面臨更高標準的品質與效率要求。面對 AI 應用對可靠度的技術挑戰，DEKRA iST德凱宜特持續投入可靠度驗證與失效分析技術，協助客戶打造高品質、高穩定性的智慧裝置。

 

DEKRA iST德凱宜特受邀參與SMTA台灣分會於2025年6月20日主辦「人工智慧產品的PCBA先進製程與檢驗測試技術」科技論壇，互連工程部彭思堯經理將以「AI 產品的可靠度驗證與挑戰」為題，分享DEKRA iST德凱宜特的實務經驗與案例分析，探討在 AI 產品開發過程中，如何透過檢測與驗證流程確保產品的品質與穩定性。

 

本次論壇將匯集產學界的專家，內容涵蓋先進封裝檢測、焊接技術創新、可靠度評估…等多項前瞻議題。誠摯邀請您參與這場聚焦最新科技的技術論壇，掌握 AI應用下所帶來的新挑戰。

 

—Agenda—


—活動資訊—

  • 時間：2025年6月20日 星期五 德凱宜特演講時段14:10-14:50(402會議室)
  • 地點：台灣電路板協會 (TPCA) (桃園市大園區高鐵北路二段147號) 501會議室
  • 主辦單位：SMTA台灣分會

 

6/18前點選連結報名參加，名額有限！

主辦單位保留資格審核權，活動前2日將發送會議參加確認通知，作為資格確認。

 

 




 
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