PCB失效分析的技術過往多仰賴研磨(Cross-section),但由於產品越趨於輕薄短小以及高層數板的架構已成主流,在分析手法上單純仰賴研磨技術並不足夠。此外由於PCB製程冗長,多數在用戶端使用後衍生的問題點究竟是屬於組裝問題或者PCB原材料問題,中間的爭議從未停止過。

德凱宜特將先進科技應用方法帶入PCB的分析使用之上,包括使用聚焦離子束(Focus Ion Beam, FIB及Cross-Section Polisher, CP),進行微結構的分析,可避免因研磨過程產生銅的延展性,造成無法清楚澄清微小問題所在;歐傑電子(Auger)及X射線光電子能譜(XPS),用以分析微量物質存在狀況,協助客戶找出產品不良的真因,尤其對於表面處理更有效益;電子顯微鏡與元素分析儀(SEM/EDS),是檢驗黑墊(Black Pad)生成的有效工具,降低生產組裝風險與早夭問題澄清等。此外,包括熱應力分析儀(TMA)、原子力顯微鏡(AFM)等,對於PCB分析上亦有許多助益。

德凱宜特除提供高科技設備進行分析外,更提供專人諮詢; 具備相當多的實務經驗,提供客戶不同的服務諮詢,可協助了解並澄清客戶使用上遇到的問題及建議PCB產品改善的可能方案等。
 
<失效分析流程圖>

 

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