德凱宜特將先進科技應用方法帶入PCB的分析使用之上，包括使用聚焦離子束(Focus Ion Beam, FIB及Cross-Section Polisher, CP)，進行微結構的分析，可避免因研磨過程產生銅的延展性，造成無法清楚澄清微小問題所在；歐傑電子(Auger)及X射線光電子能譜(XPS)，用以分析微量物質存在狀況，協助客戶找出產品不良的真因，尤其對於表面處理更有效益；電子顯微鏡與元素分析儀(SEM/EDS)，是檢驗黑墊(Black Pad)生成的有效工具，降低生產組裝風險與早夭問題澄清等。此外，包括熱應力分析儀(TMA)、原子力顯微鏡(AFM)等，對於PCB分析上亦有許多助益。
德凱宜特除提供高科技設備進行分析外，更提供專人諮詢; 具備相當多的實務經驗，提供客戶不同的服務諮詢，可協助了解並澄清客戶使用上遇到的問題及建議PCB產品改善的可能方案等。
<失效分析流程圖>
德凱宜特顧問團隊提供專業諮詢，讓所有在產品驗證上遇到的問題都能迎刃而解 PROBLEM SOLVED！
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