AI伺服器浪潮帶動水冷散熱成為剛需，隨著AI運算效能不斷提升，伺服器產品將面臨巨大功耗與發熱挑戰。當半導體元件“xPUs”(如: GPUs, TPUs, CPUs).在運算時消耗大量電力，這些電力在運算過程中會轉換成熱能，若熱能無法有效排出，系統溫度會持續升高到無法承受的程度，進而導致元件失效影響整體效能。
水冷式散熱又稱液冷散熱或直接液冷（Direct Liquid Cooling, DLC），其主要採用水冷板（Cold Plate）、冷卻水分配裝置（Coolant Distribution Unit, CDU）、冷卻水歧管（Coolant Distribution Manifold, CDM）、冷卻器、風扇背門或背門式熱交換器（Rear Door Heat Exchanger, RDHx）來實現液冷系統的散熱與降溫；而每個關鍵零組件都至關重要，唯有優先確保每個零組件的可靠度水準，整體液冷系統的功效才能完全的發揮。
針對水冷式散熱，德凱宜特提供相對應解決方案，確保關鍵零組件的可靠度與安全性。
氣密性檢查 Leakage Check Air
目的: 確認樣品氣密性與密封性。
執行此驗證的零組件: 密封性的外殼 (Cold plate、UQD、Manifold、CDU、RPU)
規範: IEC 60529、GMW 3172 – Section 9.5.4
靜態水壓測試 Hydrostatic Pressure Test
目的: 評估AI系統的水道結構完整性。
執行此驗證的零組件: 密封性的外殼 (Cold plate、UQD、Manifold、CDU、RPU)
規範: IEC 62368-1 G.15.2.1
三次元尺寸量測 Dimensional Measurement
目的: 確認樣品的外觀是否發生變化。
執行此驗證的零組件: 所有相關零組件與系統
規範: ISO 10360-2、GMW 3172 – Section 6.7
浸沒式冷卻液分析 Dielectric Coolant Analysis
目的: 確認溶劑的化學特性，涵蓋 Dielectric strength、Dielectric Constant、Density、Acidity、Color and PH。
執行此驗證的零組件: Immersion Fluids
規範: OCP ACS Immersion Requirements
水壓循環測試 Water Pressure Cycling Test
目的: 驗證樣品水道結構的強度。
執行此驗證的零組件: 密封性的外殼 (Cold plate、UQD、Manifold)
規範: VW80000 M07
為確保液冷散熱系統能支持AI伺服器在高強度的環境下穩定運行，在產品設計驗證階段(DV)，完整的可靠度測試能協助評估其在長時間、高負載與極端環境條件下的狀態，透過預先發現可能的設計缺陷，進行改善或優化，將有助於延長系統使用壽命。下圖為德凱宜特針對液冷散熱零組件所提供之測試項目對照表。
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