以加速壽命試驗模式進行產品壽命驗證已行之有年，最具代表性之溫度加速壽命試驗為Arrhenius Model(見圖1)，有關金屬疲勞壽命則以Coffin-Manson Model為主(見圖2)；就無鉛焊點之壽命評估而言，多數國外大廠均採用溫度循環應力模式(Coffin-Manson Model)作為PCBA焊點可靠度壽命評估。
對於組成系統成品後之產品壽命評估，大致可分為下列三種方法：
壽命預估法 (Prediction)
- 常用方法：通常以零件參數或由零件量測所得之溫度作為基礎資訊，將此資訊輸入分析軟體後即可計算出產品之MTBF(Parts count or Parts stress)
- 優點：可以快速得到MTBF預估數據
- 缺點：零件規格變化快速，預測方法並未隨著零件或產品的演進而適度調整，且零件一旦組成系統成品時，線路阻抗、電壓/電流等因素，均無法被完整模擬，因此其所預估出來的壽命數據往往僅能做為參考。
可靠度實證法 (Reliability Demonstration Test)
- 常用方法：高溫加速模式(如:Arrhenius model Equation 1)
- 優點：屬實驗結果+統計資料，已有一定的累積經驗，且買主較能接受此方法產出的數據
- 缺點：早期產品之生命週期短，但近幾年用戶端對IT類產品壽命要求須達五年也越來越多，因此試驗通常耗時較久；若能以適當之溫度應力分析方法將可大幅縮短試驗之進行時程。
市場回饋資訊法 (Field Data Collection)
- 常用方法：直接對客戶退回產品或反應失效情況，進行資訊蒐集並加以分析
- 優點: 數據最為準確真實
- 缺點: 由於是已上市銷售的產品，故數據僅能做為下個產品設計的參考經驗
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