3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、傾斜角度檢驗優點和先進的量測功能,可針對各種不同高度的待測物體,進行多角度的全面對焦,並獲得清晰的影像進行觀察,尤其適合檢驗零件焊接品質及異常點位非破壞性的失效分析。 

主要應用
  • 零件晶片封裝檢驗的缺陷,如:外觀表面完整性、黑膠的裂痕、引腳變形或變色
  • 印刷電路板制程中可能產生的缺陷,如﹕結瘤、織紋顯露、玻纖曝露、防焊漆、字樣。
  • 各式電子產品中可能產生的缺陷,如:焊接吃錫不良
  • 錫球陣列封裝及覆晶片封裝中錫球的完整性檢驗,如﹕錫球變形。
  • 各式主、被動元件外觀檢測分析。
  • 各種材料分析量測。
KEYENCE VHX-2000機台規格/特色
  • 放大倍率:20X~1000X
  • Tilt角度:0°~60°
  • 旋轉角度:180°
  • 深度合成影像功能

<在高倍率觀察下,也能取得全面聚焦影像>
 
  • 透射照明補光(LED光源)

<全角度觀測系統的XY電動載物臺上標準配備LED透射照明。針對PCB導通孔,可透過底部LED光照射,檢查導通孔有無塞孔或孔壁有無損傷現象>
 
  • 高精度的尺寸量測

<豐富的量測功能,包含了測量長度、角度、面積以及其他專案等,可符合客戶全面性的量測需求>
 
  • 超高速自動圖像連接
<透過XY自動平臺移動,讀取並組裝多個圖像,從而獲得廣角圖像>
 

 

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