随着人工智慧蓬勃发展，电子产业正面临前所未有的转型，特别是在PCBA（印刷电路板组装）领域，从制程技术到检测验证，皆面临更高标准的品质与效率要求。面对 AI 应用对可靠度的技术挑战，DEKRA iST德凯宜特持续投入可靠度验证与失效分析技术，协助客户打造高品质、高稳定性的智慧装置。。
DEKRA iST德凯宜特受邀参与SMTA台湾分会于2025年6月20日主办「人工智慧产品的PCBA先进制程与检验测试技术」科技论坛，互连工程部彭思尧经理将以「AI 产品的可靠度验证与挑战」为题，分享DEKRA iST德凯宜特的实务经验与案例分析，探讨在 AI 产品开发过程中，如何透过检测与验证流程确保产品的品质与稳定性。
本次论坛将汇集产学界的专家，内容涵盖先进封装检测、焊接技术创新、可靠度评估…等多项前瞻议题。诚挚邀请您参与这场聚焦最新科技的技术论坛，掌握 AI应用下所带来的新挑战。
—Agenda—
—活动资讯—
- 时间：2025年6月20日 星期五 德凯宜特演讲时段14:10-14:50(402会议室)
- 地点：台湾电路板协会 (TPCA) (桃园市大园区高铁北路二段147号) 501会议室
- 主办单位：SMTA台湾分会
6/18前点选连结报名参加，名额有限！
主办单位保留资格审核权，活动前2日将发送会议参加确认通知，作为资格确认。
