节能减碳是企业实现永续发展的关键策略之一,透过高效节能的电子装置与系统,搭配精确的数字电源设计,企业能加速达成节能减碳目标,推动绿色转型。为探讨此议题,CTIMES于9月10日举办了「数字电源驱动双轴转型:电子系统开发的绿色革命」研讨会,专注于电源组件的发展,深入剖析其在电子系统设计中的架构及未来趋势。

 

DEKRA iST德凯宜特受邀出席此次研讨会,技术经理谢博安带来最新的宽能隙半导体技术发展洞见「宽能隙功率组件可靠度验证解析」,不仅提供最新的宽能隙半导体规范见解,并特别强调选择适合的可靠度验证手法对高效能电源系统至关重要,并指出其在提升系统可靠度与长期稳定运行中,所带来的核心价值。


谢博安技术经理首先介绍了与功率组件验证相关的国际规范AEC-Q101与AQG324,特别提及今年四月份AEC Workshop中揭示的将有针对WBG半导体设计的专属规范,从芯片到封装,包含H³TRB/HAST选择,H³TRB测试电压上限提升、TCT、IOL、BDOL、Gate Switching Stress等这些修订将进一步完善功率组件在不同环境下的可靠度验证标准。

 

谢博安技术经理进一步指出,功率模块AQG324的测试项目中,在寿命测试部分加入了动态的条件,例如Dynamic Reverse Bias 是以开关频率大于25K Hz在环境湿度的条件下,施加动态偏压以验证组件的稳定性;Dynamic gate stress(DGS),则是透过电压变化对闸极施加压力,藉此评估Vth和RDS(on)的漂移,从而验证模块在长时间运行中的效率损耗情况。



技术经理谢博安向来宾说明动态测试的手法,包括:Double Pulse Test、Switch Test、Short Circuit Withstand Test、Unclamped Inductive Switching等:特别建议宽能隙半导体及模块厂商关注Power Cycling Test(PCT)与Intermittent Operation Life Test(IOL)这两项测试。

  • Power Cycling Test (PCT):分为 PCsec和PCmin两类,两者主要差异在于加热时间参数的设定。PCsec的加热时间设定在5秒以内,而PCmin 则设定在15秒以上。透过这些不同参数的动态测试,可以观察到芯片内部与模块之间的温度传导变化。这样的测试有助于更精确地了解功率组件的热性能,从而提高系统的可靠性。
  • Intermittent Operation Life Test (IOL):透过组件的自发热方式,模拟在长时间高低温循环下进行开关切换,评估组件内部因应力累积而可能引发的潜在失效模式及其可靠性。此测试有助于确认组件在严苛操作条件下是否能够长期稳定运行。

 

鉴于高效能技术不断的演进,功率组件在高速运转时会产生大量热能,若散热效果不佳,容易导致设备及其外围组件的损坏。谢博安技术经理强调,透过热阻测试获得的数据,可进行组件结构分析,清楚了解组件每一层结构的热阻值。此外,结合电性参数分析,可以计算出功率组件的安全操作区域(SOA, Safe Operation Area)。这些测试方法不仅能够以非破坏性方式进行量测,减少样品损耗与时间成本,也有助于降低研发费用并缩短技术修正的时程。

 

最后,谢博安技术经理与大家分享DEKRA iST德凯宜特的设备量能,在技术不断演进的过程中,我们专注于为客户提供全方位的宽能隙功率组件可靠度验证服务。服务范畴涵盖特殊高压板设计、功率组件参数量测(如 UIS、SC、DPT、Lp)、HTRB、HTGB、H³TRB及TST等多种相关可靠度测试,并提供从组件到系统端的完整可靠度验证方案,协助客户全面评估产品的可靠度,为迈向高效能驱动的市场做好准备。

 

 

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