宽能隙半导体(Wide Band Gap)具备优越的耐高压、高温及低损耗高功率等特性，近几年被应用于电池能源、车电系统、5G行动电信等领域，其重要性及未来性广受各方关注，俨然是未来产业的发展重心之一。新兴技术的应用往往伴随不少变革及挑战，洞悉趋势掌握验证关键，有助于确立未来技术的领先地位。
2024年8月15日DEKRA iST德凯宜特与iST宜特科技联合举办「宽能隙半导体分析技术暨未来应用关键验证研讨会」，本次研讨会邀请多年深耕验证领域的专家讲师，深入解析宽能隙半导体技术在市场上的应用现况，探讨如何透过适当的分析手法及工具，找出失效模式和机制，协助制造商有效提升良率及解决问题，进而提升产品的可靠度和技术竞争力。同时，因应大量的宽能隙半导体被使用在新能源汽车产业，此次研讨会也将分享EV生态圈的发展趋势，包含EV Powertrain(动力总成)与车用充电桩的发展及国际规范改版动向。
议程
在未来技术发展的浪潮中，掌握关键趋势至为重要，诚挚邀请您一起了解宽能隙半导体的分析及验证技术，DEKRA iST德凯宜特与iST宜特科技将携手解决您的痛点！
—活动信息—
- 主办单位：DEKRA iST德凯宜特、iST宜特科技
- 日 期： 2024年8月15日(四) 13:00–16:00
- 地 点：德凯宜特9楼训练教室(300新竹市埔顶路19号)
- 报名期限：即日起至2024/8/12 (一)12:00止。
- 费 用：免费(名额有限，欲报从速)
