AI服务器浪潮带动水冷散热成为刚需，随着AI运算效能不断提升，服务器产品将面临巨大功耗与发热挑战。当半导体元器件“xPUs”(如: GPUs, TPUs, CPUs).在运算时消耗大量电力，这些电力在运算过程中会转换成热能，若热能无法有效排出，系统温度会持续升高到无法承受的程度，进而导致元件失效影响整体效能。
水冷式散热又称液冷散热或直接液冷（Direct Liquid Cooling, DLC），其主要採用水冷板（Cold Plate）、冷却水分配装置（Coolant Distribution Unit, CDU）、冷却水歧管（Coolant Distribution Manifold, CDM）、冷却器、风扇背门或背门式热交换器（Rear Door Heat Exchanger, RDHx）来实现液冷系统的散热与降温；而每个关键零组件都至关重要，唯有优先确保每个零组件的可靠性水平，整体液冷系统的功效才能完全的发挥。
针对水冷式散热，德凯宜特提供相对应解决方案，确保关键零组件的可靠性与安全性。
气密性检查 Leakage Check Air
目的: 确认样品气密性与密封性。
执行此验证的零组件: 密封性的外壳 (Cold plate、UQD、Manifold、CDU、RPU)
规范: IEC 60529、GMW 3172 – Section 9.5.4
静态水压测试 Hydrostatic Pressure Test
目的: 评估AI系统的水道结构完整性。
执行此验证的零组件: 密封性的外壳 (Cold plate、UQD、Manifold、CDU、RPU)
规范: IEC 62368-1 G.15.2.1
三次元尺寸量测 Dimensional Measurement
目的: 确认样品的外观是否发生变化。
执行此验证的零组件: 所有相关零组件与系统
规范: ISO 10360-2、GMW 3172 – Section 6.7
浸没式冷却液分析 Dielectric Coolant Analysis
目的: 确认溶剂的化学特性，涵盖 Dielectric strength、Dielectric Constant、Density、Acidity、Color and PH。
执行此验证的零组件: Immersion Fluids
规范: OCP ACS Immersion Requirements
水压循环测试 Water Pressure Cycling Test
目的: 验证样品水道结构的强度。
执行此验证的零组件: 密封性的外壳 (Cold plate、UQD、Manifold)
规范: VW80000 M07
为确保液冷散热系统能支持AI服务器在高强度的环境下稳定运行，在产品设计验证阶段(DV)，完整的可靠性 测试能协助评估其在长时间、高负载与极端环境条件下的状态，透过预先发现可能的设计缺陷，进行改善或优化，将有助于延长系统使用寿命。下图为德凯宜特针对液冷散热零组件所提供之测试项目对照表。
德凯宜特顾问团队提供专业咨询，让所有在产品验证上遇到的问题都能迎刃而解 PROBLEM SOLVED！
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