针对不同的样品将选用适合的探头，而德凯宜特拥有从低频率 15Mhz到高频率 230Mhz，甚至超音波频率等各式类型的探头。
检测模式分为
1. 脉冲回波(Pulse Echo Method)
- A-scan (超音波讯号)
- B-scan (2D反射式剖面检测 / 影像)
- C-scan (2D反射式平面检测 / 影像)
2. 透射(Through Transmission Method)
- Through-scan (穿透式检测 / 影像)
主要应用
対于组件封装及层迭结构设计的材料(如电路板PCB)，利用SAT的超音波原理检测内部界面是否有脱层(delaminaiton)或裂缝(crack)，目前约可以检测到0.13 μm的微小间隙(gap)；SAT可应用在以下分析需求:
- 组件/电路板PCB失效分析
- 组件封装/电路板层迭结构质量验证
- 制程参数验证(reflow heat damage)
- 进料检验(IQC)或出货抽检(QC)
實際案例
<BGA封装 Substrate脱层>
<TSOP 封装 Die & Paddle & Lead 脱层>
<SAT T-Scan for bare PCB>
设备限制
SAT是利用超音波反射讯号来侦测异常点，故若表面粗糙或有气泡存在，将会影响到结果的判别，故下图这几种组件较无法利用SAT来进行分析。
德凯宜特顾问团队提供专业咨询，让所有在产品验证上遇到的问题都能迎刃而解 PROBLEM SOLVED！
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