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验证分析
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研磨(Cross-section)

失效分析
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原理:
样品剖面研磨属于破坏性实验,利用砂纸(或钻石砂纸)作研磨,加上后续抛光,可处理出清晰的样品剖面,是种快速的样品制备方法,搭配后续的检测设备(光学显微镜或扫描式电子显微镜)可以观察样品之剖面结构。除了一般IC结构观察外,像是PCBPCBALED等各式样品皆可藉由此方法,进行样品剖面观察。


样品剖面研磨之基本流程:
   切割:利用切割机裁将样品裁切成适当尺寸
  冷埋:利用混合胶填满样品隙缝,增强样品之结构强度,避免受研磨应力而造样品毁损
  研磨:样品以不同粗细之砂纸(或钻石砂纸),进行研磨
    抛光:于绒布转盘上加入适当的抛光液,进行抛光以消除研磨所残留的细微刮痕

应用:
    IC之产品,如覆晶封装( Flip Chip)、铝/铜制程结构、C-MOS Image Sensor
   PCB/PCBA等各种板材或成品
   LED成品

机台规格/ 极限:

   研磨机: SBT-900



样品剖面研磨-实例照片
   
图A:Capacitor Cross-Section 图B:BGA

样品剖面研磨-实例照片
   
图A:Die Cross -section 图B:Bump Cross-section
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