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验证分析
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X射线检测(2D X-ray)

失效分析
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 原理:
X光射线 (以下简称X-Ray) 是利用一阴极射线管产生高能量电子与金属靶撞击,在撞击过程中,因电子突然减速,其损失的动能会以X-Ray形式放出,其具有非常短的波长但高电磁辐射线。而对于样品无法以外观方式检测之位置,利用纪录X-Ray穿透不同密度物质后其光强度的变化,产生之对比效果可形成影像即可显示出待测物之内部结构,进而可在不破坏待测物的情况下观察待测物内部有问题之区域。


主要应用:
   IC封装中的缺陷检验如﹕层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检验。 
  印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐不良或桥接以及开路。 
  SMT焊点空洞现象检测与量测。
  各式连接线路中可能产生的开路,短路或不正常连接的缺陷检验。
   锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验。
   密度较高的塑料材质破裂或金属材质空洞检验。
   芯片尺寸量测,打线线弧量测,组件吃锡面积比例量测。


设备限制:
   IC封装中如果是打铝线或材料材质密度较低会被穿透而无法检视。

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