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验证分析
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高分辨率立体显微镜(3D OM)

失效分析
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3D OM (3D Optical microscope)具有大景深、倾斜角度检测优势和先进的量测功能,可针对各种不同高度的待测物体,进行多角度的全面对焦,并获得清晰的影像进行观察。适合进行零件焊接检验和故障分析。 
 
服务优势
拥有最高分辨率的3D OM,不论景深多深,也能实现全对焦、超高速影像连接功能,且镜头可用手持的方式进行观测。


 主要应用范围

零件芯片封装检验的缺陷,如:外观表面完整性、黑胶的裂痕、引脚变形或变色。

印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕结瘤、织纹显露、玻纤曝露、防焊漆、字样。

各式电子产品中可能产生的缺陷,如:焊接吃锡不良

锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验,如﹕锡球变形。

各式主、被动组件外观检测分析。

各种材料分析量测。


  机台规格 / 特色       

  KEYENCE VHX-2000
放大倍率:20X~1000X
Tilt角度:0°~60°
旋转角度:180°
尺寸量测


深度合成影像功能


 


 

            在高倍率观察下,也能取得全面聚焦影像。

LED 透射照明


 


 

全角度观测系统的XY电动载物台上标准配备LED透射照明。针对PCB导通孔,可透过底部LED光照射,可检查导通孔有无塞孔或孔壁有无损伤现象。

高精度的尺寸量测


 


 

丰富的量测功能,包含了测量长度、角度、面积以及其他项目等,可符合客户全面性的量测需求。

超高速自动图像连接


 

透过XY自动平台移动,读取并组装多个图像,从而获得广角图像
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