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PCB故障分析

PCB故障分析的技术过往多仰赖研磨(Cross-section),但由于产品越趋于轻薄短小以及高层数板的架构已成主流,在分析手法上单纯仰赖研磨技术并不足够。此外由于PCB制程拢冗长,多数在客户端使用后衍生的问题点究竟是属于组装问题或者PCB原材问题,期间的争议,从未停止过。
本公司将先进科技应用方法带入PCB的分析使用之上,包括使用聚焦离子束(FIB、Focus  Ion Beam),进行微结构的分析,可避免因研磨过程产生铜的延展性,造成无法清楚澄清微小问题所在;欧杰电子(Auger),用以分析微量物质存在状况,协助客户找出产品不良的真因,尤其对于表面处理更有效益;电子显微镜与元素分析仪(SEM/EDS),是检验黑垫(Black Pad)生成的有效工具,降低生产组装风险与早夭问题澄清等。此外,包括热应力分析仪(TMA)、原子力显微镜(AFM)等,对于PCB分析上亦有许多助益。
本公司除提供高科技设备进行分析外,更提供专人谘询,可协助了解客户使用上的问题澄清,PCB产品改善方案等,均有相当多的实际处理经验,提供客户不同的服务咨询。

                                                                                   基本失效分析流程 

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