全国免费服务咨询热线 400-718-0885 
产业专区
您当前的位置:首页 > 产业专区 > PCB印刷电路板

PCB可靠度验证

国际IPC组织于2009年中公布了新的验证办法Method 2.6.27 “Thermal Stress, Convection Reflow Assembly Simulation”,似有欲取代传统的Thermal stress T288作法。此案一出,对于系统端使用者来说是一项福音,但对于PCB供货商来还说,却是雪上加霜,且其对产品的挑战将更为严苛。

在PCBA无铅应用问题上尚无法达致完满时,为因应环保需求,各国际组织又积极推动无卤素(Halogen Free) PCB开发应用,对此产业来说冲击不小。PCB属性可以在上一波的RoHS转换中避过卤素总量管制的问题,此次无卤素化对于该产业已形成一个更为明显的冲击。

对于转型所必须因应的材料特性改变,无卤素PCB的潜在问题包括了材质变硬变脆、铜箔结合力降低导致焊垫强度 (Pad Bond Strength) 降低、材质变硬导致钻孔质量不佳、灯芯效应增强,以致阳极性玻纤束漏电(Conductive Anode Filament,简称CAF)发生时间减短、高频特性不稳定、弹坑效应(Pad Cratering)...等状况,因此在设计验证的考虑上与以往传统的做法有所不同,需要设计Test Vehicle帮助产品验证。设计的考虑上为了克服弹坑效应以及Pad结合强度问题,使用SMD design将优于NSMD design,此对于过往的PCB设计上有不同的做法。PTH Pitch与排列亦为一重要之考虑点,目的在降低CAF发生的速度。

本公司目前提供PCB项目如下:

沾锡性试验

热应力测试

回焊模拟耐热测试

温湿度偏压测试

热油测试

PCB绝缘电阻测试

绝缘电阻量测

导通电阻量测

介质耐电压测试

离子污染量测

弯曲试验

玻璃转化温度量测

冷热冲击测试

表面绝绿电阻测试(SIR)

阳极性玻纤丝式漏电测试(CAF)

爬行腐蚀测试
    
目前本公司已开发出一套针对无卤素PCB特性之验证方法(包括协助Test Vehicle之设计),可协助客户产品进行先期可靠度承认或产品固定抽样分析,协助客户能够顺利导入产品量产。

返回列表
相关案例
exLPF0SQjkyrLQNac1FA0ELyQsPlmAVHAedXsurRoWgK3Sd5mLREnyqj9YL0RjzAW3qBAMyV6UtL184fhCe/y3/hm2doJ6tExxWTI+N7CGGKiLBv8ahqDQ==