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- 汽车电子材料可靠性
汽车电子材料可靠性
- 无卤PCB板可靠度与故障分析
印刷电路板( Printed Circuit Board,或称为Printed Wiring Board)为电子产品之母,藉由PCB,将各种电子零件予以结合导通,完成系统成品组合。 PCB之发展已数十年,然近年来,因终端产品日趋轻薄短小,加上电子组装导入无铅制程生产( Lead Free Process)后,不但回焊( Reflow Soldering)与波焊( Wave Soldering)组装温度提高,而且所增加的热应力对传统PCB潜在的影响更深远,故PCB所导致产品失效( Defect)的案例,也较转换无铅制程前更为严重。虽然许多材料供货商为克服热应力( Thermal Stress)问题而开发出了high Tg基材或改善填充剂( Filler)种类,却因而衍生出许多其他问题,如焊垫强度( Bond Pad Strength)降低、钻孔质量不佳以及阳极细丝导通( Conductive Anode Filament,简称CAF)等状况。因此PCB的可靠度(或称信赖性,Reliability)试验,再度受到高度重视。 继无铅应用上的问题外,目前各国际组织( NGO)亦积极推动产品无卤化( Halogen Free)。在必须符合无铅制程需求且达到无卤素含量要求,本公司亦开发出一套针对PC板材料特性进行可靠度验证方法,可协助客户产品进行先期可靠度承认或产品固定抽样分析。
- 能源之星® LED灯具认证
能源之星® LED灯具认证